Мини компьютер Intel Nuc Core i7 8550U - Intel Core i7 8550U - 4,0 GHz , DDR4-2400, 8 МБ кэш-памяти, Graphics 620

Характеристики:
Коллекция продукции
Процессоры Intel® Core™ i7 8-го поколения
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Kaby Lake R
Вертикальный сегмент
Mobile
Процессор Номер
i7-8550U
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q3'17
Литография
14 nm
Производительность
Количество ядер
4
Количество потоков
8
Базовая тактовая частота процессора
1,80 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
4,00 GHz
Кэш-память
8 MB SmartCache
Частота системной шины
4 GT/s OPI
Расчетная мощность
15 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения)
2.00 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)
25 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)
800 MHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)
10 W
Дополнительная информация
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Техническое описание
Смотреть
Спецификации памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
32 GB
Типы памяти
DDR4-2400, LPDDR3-2133
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
34.1 GB/s
Поддержка памяти ECC ‡
Нет
Встроенная в процессор графическая система
Встроенная в процессор графика ‡
Графическое решение Intel® UHD 620
Графика Базовая частота
300 MHz
Макс. динамическая частота графической системы
1.15 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы
32 GB
Вывод графической системы
eDP/DP/HDMI/DVI
Поддержка 4K
Yes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
4096x2304@24Hz
Макс. разрешение (DP)‡
4096x2304@60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
4096x2304@60Hz
Поддержка DirectX*
12
Поддержка OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Да
Технология Intel® Clear Video HD
Да
Технология Intel® Clear Video
Да
Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡
3
ИД устройства
0x5917
Варианты расширения
Редакция PCI Express
3,0
Конфигурации PCI Express ‡
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Макс. кол-во каналов PCI Express
12
Спецификации корпуса
Поддерживаемые разъемы
FC-BGA1356
Макс. конфигурация процессора
1
TJUNCTION
100°C
Размер корпуса
42mm X 24mm
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
No
Усовершенствованные технологии
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Да
Технология Intel® Speed Shift
Да
Технология Intel® Turbo Boost ‡
2,0
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Нет
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Да
Intel® TSX-NI
Нет
Архитектура Intel® 64 ‡
Да
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Состояния простоя
Да
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Да
Технологии термоконтроля
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡
Да
Технология Intel® Smart Response
Да
Технология Intel® My WiFi
Да
Безопасность и надежность
Новые команды Intel® AES
Да
Secure Key
Да
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Нет
Функция Бит отмены выполнения ‡
Да
Intel® OS Guard
Да